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    沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会

    放大字体  缩小字体 发布日期:2024-12-02 18:01:19   浏览次数:23  发布人:13aa****  IP:124.223.189***  评论:0
    导读

    沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会,将于2025-06-11 至 2025-06-13在上海世博展览馆举办,主办单位为2025环球半导体产业(上海)展览会组委会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业

    沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会,将于2025-06-11 至 2025-06-13在上海世博展览馆举办,主办单位为2025环球半导体产业(上海)展览会组委会。本届展会规划展览面积数万平方米,参展品近千种,观众人数众多。诚邀参展参观!
    沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会展会期间,拟邀请参会嘉宾、专业观众及参展客商,总参观人次预计不低于万人次。还邀请各大专院校、科研单位、相关行业协会、新闻媒体、投资贸易机构人士参观采购。致力为企业提供集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。 沪芯展-2025环球半导体产业(上海)展览会
    2025Global Semiconductor Industry (Shanghai) Expo
    时间:2025年6月11-13日 地点:上海世博展览馆
    2025环球半导体产业(上海)展览会(简称:沪芯展SEMiSHG)将于 2025年6月在上海世博展览馆隆重举行,沪芯展将充分发挥我国超大规模市场优势,以人工智能、新能源汽车、数字化转型等应用需求为牵引,加强与全球集成电路产业界的合作,推动产业链各环节的创新发展。依托长三角半导体广阔应用市场,以及深重投主导的重大产业项目集群等优质资源,聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点域。携手企业、行业组织、投资机构等,搭建行业交流平台,分享前沿技术,打造产业生态,共助半导体产业加速提质发展。展览期间将邀请国内外专家及资深人士共同参与沪芯展全产业链1N科技活动。本届沪芯展将以“聚“芯”汇力 链接全球”为主题,以“新技术、新产品、新方案、新装备”为重点,努力为各参展企业提供一个推广产品、开拓市场、寻找商机、政企联动、了解行业发展的佳平台。搭建“政、产、学、研、用、资”多元交流服务桥梁。
    主办单位:上海市人民政府
    承办单位:东浩兰生(集团)有限公司/上海市国际技术进出口促进中心/中国机电产品进出口商会
    执行单位:中浩展览(上海)有限公司
    协办单位:上海科学技术交流中心/上海市科技创业中心/上海市知识产权保护中心
    支持单位: UNIDO联合国工业发展组织/UNDP联合国开发计划署/WIPO世界知识产权组织
    参展范围
    1、半导体设备及智能装备:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
    2、晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;
    3、封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
    4、IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等;
    5、集成电路:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;
    6、半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
    7、第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
    8、电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件等。
    1.特别推荐项目
    本届展会特设冠名单位一名、赞助单位二家,详情资料组委会备索;
    沪芯展主论坛:1.5G/6G 与“沪芯展”行业创新应用高峰论坛;
    2.长三角新一代半导体产业链交流合作大会;
    3.环球半导体产业链发展大会;
    4.环球集成电路行业创新大会
    2.展会亮点
    沪芯展技术论坛作为博览会域的技术推广,将出席多个域的专家并发表演讲,以分享前沿科技动态、推动政产研用学资合作、促进科技创新与发展。科学家与院士、企业袖与高管、科研机构负责人、跨学科专家、政府主管官员、行业协会负责人、风险投资家与金融机构高管、国际知名专家与学者齐聚盛会等,助力第三代半导体产业创新发展。如有大会发言、商务察、代言背书、技术合作等需求,请联系沪芯展组委会。
    v 聚焦/沪芯展全产业链 打造行业发展盛会
    v 各成果转化高效 促进产学研一体化融合创新
    v 头部企业集中 展示创新全产业技术革新
    v 院士峰会聚焦 深度解析交流行业发展政策
    v 全产业链布局 推动行业应用协同发展态势新突破
    v 整合各方资源 促进融合发展开创行业新局面
    v 抓牢政策机遇 推动展会新规划助力企业发展
    v 媒体宣传广泛 提升参会企业知名度和影响力
    v 供采精准对接 搭建沪芯展行业发展互动展示平台
    v 全方位构建“政、产、学、研、用、资”多元交流平台
    3.展会宣传
    ……通过书面邀请国内外GSIE行业全产业链商家
    ……组织专家进行专题技术讲座
    ……组织部分知名企业进行专场介绍会
    ……全方位的宣传攻势,汇聚行业目标观众群推广计划
    ……通过各有关商会组团推广参加展览会
    ……通过国际互联网络推广展会有关信息,在专业网站上进行推广
    ……通过海内外各专业媒体、机构进行
    ……通过国内外专业展览会进行推广
    ……通过政府各经贸有关系统进行宣传推广
    ……通过在京、沪商务使馆向国外传播本届展会信息,并邀请国外业内人士现场交流、洽谈;
     
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